1月9日消息，采用超薄插槽這一代RTX 5090 Founders Edition(公版卡)最大的液態(tài)特點就是——薄。

相比非公產(chǎn)品動輒占用3、金屬機身僅需4個插槽，散熱公版只要2個插槽即可，采用超薄插槽絕對算的液態(tài)上“小蠻腰”了，也是金屬機身僅需唯一滿足SFF規(guī)范的5090，非常適合小機箱。散熱

那NVIDIA是采用超薄插槽怎么做到的呢？原來，為了讓其更輕薄，液態(tài)官方重新設計了PCB和散熱系統(tǒng)，金屬機身僅需采用了三片式PCB和雙流通冷卻系統(tǒng)設計，散熱這比 RTX 4090公版卡上的采用超薄插槽單流通式散熱器更高效。

上面這張圖，液態(tài)內(nèi)部結構就看得很清楚了

另外，金屬機身僅需新散熱器的一個重大變化是，它使用液態(tài)金屬材料(TIM)，而非傳統(tǒng)的硅脂來散熱。導熱效率上去了，顯卡就不用那么大的風扇來滿足575W TGP的熱設計功耗。這對于NVIDIA公版卡來說是一次創(chuàng)新。

那和硅脂相比，液態(tài)金屬的優(yōu)勢主要有哪些呢？一般來說，有三個：

更高的導熱性能：液態(tài)金屬的導熱系數(shù)通常在73W/m·K左右，而硅脂的導熱系數(shù)最高只能達到11W/m·K。

ps.導熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1米厚的材料，兩側表面的溫差為1度(K，℃)，在1秒內(nèi)，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度 (W/(m·K)，此處為K可用℃代替)。

更好的填充效果：液態(tài)金屬具有良好的流動性，能夠滲透到CPU和散熱器之間的微小縫隙中，提供更緊密的接觸和更好的導熱效果。

耐用性更強：液態(tài)金屬不易揮發(fā)，使用壽命更長，而硅脂在長時間使用后可能會固化或流失，導致散熱效果下降。

當然，液態(tài)金屬也有弊端，比如存在導電性、腐蝕性等潛在風險。如果處理不當可能會導致短路，某些液態(tài)金屬可能會對鋁制散熱器產(chǎn)生腐蝕作用，需要使用特定的散熱器或采取額外的防護措施。

另外，液態(tài)金屬的涂抹和更換過程相對復雜，對手法要求較高。

去年7月，Igor's Lab最近發(fā)現(xiàn)，大量品牌的RTX 40系列顯卡使用了低價、劣質(zhì)的散熱硅脂，初期表現(xiàn)很正常，但過不了幾個月就會嚴重退化，導致GPU熱點溫度經(jīng)常會超過100℃，風扇也會100%轉(zhuǎn)速狂轉(zhuǎn)。

Igor's Lab分析后認為，RTX 40系列普遍使用了質(zhì)量很差的硅脂，使用鋁氧化物顆粒可以在短時間內(nèi)顯示極好的散熱性能，但油性混合物很容易流出、揮發(fā)，導致硅脂散熱能力大大下降，甚至反而起到隔熱的作用。

如今，RTX 5090公版卡換了液態(tài)金屬散熱，不知道會不會有非公產(chǎn)品跟進。