由臺(tái)積電（TSMC）、臺(tái)積索尼、電日訂單電裝（DENSO）株式會(huì)社及豐田合作組建的本工日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州島的廠接產(chǎn)已熊本縣開始建設(shè)新的生產(chǎn)基地。臺(tái)積電已于2024年2月24日舉辦了啟用儀式，近量并計(jì)劃2024年底開始量產(chǎn)。收獲首批

據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積目前臺(tái)積電在日本首座晶圓廠（Fab 1）已進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)準(zhǔn)備的電日訂單最后階段，而且收獲了首批訂單，本工來自于索尼集團(tuán)和電裝公司。廠接產(chǎn)已JASM的近量總裁Yuichi Horita表示，該座晶圓廠能提供與臺(tái)積電在中國臺(tái)灣生產(chǎn)線的收獲首批相同質(zhì)量。

新工廠計(jì)劃每月產(chǎn)量為55,臺(tái)積000片晶圓，以22/28nm和12/16nm工藝為主。電日訂單Fab 2目前正在規(guī)劃中，本工計(jì)劃2025年第一季度開始建設(shè)，2027年底開始運(yùn)營，重點(diǎn)在于6/7nm工藝。未來Fab1和Fab 2兩座晶圓廠合計(jì)月產(chǎn)能將超過10萬片12英寸晶圓，生產(chǎn)面向汽車、工業(yè)、消費(fèi)和高性能計(jì)算（HPC）相關(guān)領(lǐng)域的芯片。

為了確保Fab 1和Fab 2的順利量產(chǎn)，JASM在當(dāng)?shù)毓陀昧?400多名員工。同時(shí)JASM還將努力加強(qiáng)本地供應(yīng)鏈建設(shè)，目前有45%的元件從日本國內(nèi)采購，預(yù)計(jì)2026年提高到50%，目標(biāo)2030年進(jìn)一步提高至60%。此外，F(xiàn)ab3也在安排當(dāng)中，不過可能要等到2030年之后。