據(jù)中國(guó)臺(tái)灣業(yè)界消息，重磅臺(tái)積電2nm（N2）制程芯片即將于下周在位于中國(guó)臺(tái)灣北部新竹科學(xué)園區(qū)的傳臺(tái)寶山工廠試產(chǎn)，有望率先用于蘋(píng)果iPhone 17 Pro和其它蘋(píng)果產(chǎn)品。積電知情人士透露，下周芯片臺(tái)積電于2023年12月首次向蘋(píng)果進(jìn)行2nm制程相關(guān)示范，開(kāi)始預(yù)計(jì)試產(chǎn)時(shí)間為2024年10月。試產(chǎn)業(yè)界認(rèn)為，重磅臺(tái)積電2nm技術(shù)量產(chǎn)進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期，傳臺(tái)此前市場(chǎng)預(yù)計(jì)最早將于第四季度量產(chǎn)。積電
據(jù)臺(tái)積電官方介紹，開(kāi)始2nm制程節(jié)點(diǎn)相比3nm能效可提升10%~15%，試產(chǎn)功耗則最多降低30%。重磅當(dāng)試產(chǎn)良率達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，傳臺(tái)便可以推進(jìn)到量產(chǎn)階段。積電臺(tái)積電將從2nm工藝開(kāi)始應(yīng)用GAA（全環(huán)繞柵極）納米片晶體管結(jié)構(gòu)，這有助于提高性能。此外臺(tái)積電還將基于2nm節(jié)點(diǎn)推出背面供電（BSPR）技術(shù)，進(jìn)一步提升芯片密度和速度，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。
得益于人工智能（AI）芯片的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電現(xiàn)有3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求。業(yè)界最新消息稱，“產(chǎn)能到年底前都排得很滿”，此外有傳言稱臺(tái)積電將提高3nm代工服務(wù)價(jià)格。
有消息稱蘋(píng)果已經(jīng)與臺(tái)積電秘密達(dá)成獨(dú)家協(xié)議，包下臺(tái)積電2nm首批全部產(chǎn)能，這與此前蘋(píng)果獨(dú)占首批3nm產(chǎn)能的做法類似，A17 Pro為首款采用臺(tái)積電3nm制程的量產(chǎn)芯片，擁有約190億個(gè)晶體管。
為應(yīng)對(duì)AI芯片訂單需求，臺(tái)積電位于高雄的第二座2nm工廠也在加緊建設(shè)當(dāng)中。
根據(jù)外資報(bào)告，臺(tái)積電2024年資本支出可能達(dá)到上限值320億美元，2025年有望進(jìn)一步升至370億美元，原因是提前部署2nm工藝量產(chǎn)，采購(gòu)先進(jìn)設(shè)備。隨著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星同樣發(fā)力2nm GAA工藝，并獲得訂單，臺(tái)積電提前部署產(chǎn)能目的是為保持在晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。